金融界2025年1月21日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海励驰半导体有限公司获得一项名为“一种根据硬阻隔的体系级芯片热管理方法、体系和车辆”的专利，授权公告号 CN 119026539 B，请求日期为 2024年10月。

  天眼查资料显现，上海励驰半导体有限公司，成立于2018年，坐落上海市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱13000万人民币，实缴本钱1000万人民币。经过天眼查大数据分析，上海励驰半导体有限公司知识产权方面有商标信息3条，专利信息111条，此外企业还具有行政许可5个。

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